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Diseño y Fabricación de Circuitos Impresos Tipo Prototipo

Con nuestros servicios de:

  • Diseño de circuitos impresos.
  • Fabricación de Circuitos impresos tipo prototipo.

Podrás concluir con éxito tus proyectos.


DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS
Bajo las normas internacionales IPC, realizamos un diseño PCB a partir de un plano o circuito esquemático junto a tus requerimientos eléctricos, de tamaño y forma de tu producto. Ten en cuenta que éste es el proceso previo a la fabricación de una PCB o tarjeta electrónica por tanto el producto final aquí son archivos digitales. Si lo requieres, en este servicio, también podemos entregarte al finalizar, además de los archivos del diseño PCB, los archivos gerber de tu circuito impreso o PCB.

Realizamos diseños electrónicos ofreciendo a cada cliente confidencialidad en su producto, calidad y cumplimiento; empleando para ello las mejores herramientas CAD/CAM para diseño PCB en electrónica.
Electrónica Plug and Play cuenta con un especializado equipo de Ingeniería altamente capacitado que te asesora en el diseño de su circuito impreso y/o el desarrollo de tu producto o idea.

FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS TIPO PROTOTIPO

Electrónica Plug and Play ofrece el servicio de fabricación de circuitos impresos. Contáctanos si dentro del desarrollo de tu proyecto has llegado al punto de fabricación de una tarjeta electrónica.
Dentro de las especificaciones técnicas a tener en cuenta en la etapa de diseño para la fabricación de uno o varios prototipos tu tarjeta electrónica, asegúrate de que cumpla con las siguientes especificaciones:
Capacidades de fabricación PCB tipo prototipo en Electrónica Plug and Play

 

  • Ancho de pista 

ancho de pista Es el grosor de la pista. Damos el mínimo ancho de pista que podemos fabricar y garantizar continuidad.
Mínimo: 1mm (39 mils)

 

 

 

  • Separación entre pistas

separacion entre pistas

Distancia que hay entre pista y pista. Damos la mínima distancia entre pistas que podemos garantizar y fabricar sin que se produzca corto circuito.
Mínimo: 1mm (39 mils) 

 

  • Distancia PAD/VIA/Pasante a PAD/VIA/Pasante

distancia padDistancia que hay entres pads, vias o pasantes. Damos la mínima distancia entre pads, vias o pasantes que podemos garantizar y fabricar sin que se produzca corto circuito.
Mínima: 1.2mm (47 mils) 

 

 

 

  • Distancia PAD/VIA/Pasante a Pista

distancia pad pasante a pista

Es la distancia mínima que podemos garantizar y fabricar sin que se produzca corto circuito entre pads y pista, via y pista o pasante y pista.
Mínima: 1.2mm (47 mils)

 

  • Distancias a los bordes

distancias a los bordes Esta es la distancia mínima dentro de la cual podemos garantizar la fabricación referente a pistas, planos de cobre, pads, vías o pasantes respecto al borde de la tarjeta con el fin de dejar una distancia offset para evitar daños al cortar la tarjeta impresa.
Mínima: 2mm (79 mils) tener en cuenta también para planos de cobre. Colocar pistas o planos de cobre a una distancia menor de 2 mm de las líneas de corte o de ruteos internos de un circuito impreso, puede ocasionar su debilitación y/o rotura durante el proceso de corte de la tarjeta.

 

  • Distancias entre Pistas, Pads, VIAS y pasantes internos respecto a planos de cobre

distancia entre pistas Esta es la distancia mínima dentro de la cual podemos garantizar la fabricación sin cortocircuitos entre pistas, pads, vías o pasantes con planos de cobre.
Mínima: 1.5mm (59 mils)

 

 

  • Ancho anular de cobre en pads y vías o pasantes

ancho anularEsta es la medida del anillo o aro que forma el pad , la via o el pasante. Damos la mínima medida dentro la cual garantizamos la continuidad en el aro o anillo. Mínima : 1.2mm (47 mils).

 

 

  • Drill o perforación

drill o perforacion

Esta medida se refiere a las perforaciones o taladrados de los huecos de sujeción, pads, vías o pasantes, damos el rango dentro del cual podemos hacer y garantizar los drills o perforaciones. Mínima perforación: 1mm (39 mils) Máxima perforación: 5mm (197 mils)

Nota: No se hacen pasantes, vías o pads metalizados, el cliente debe prever pasantes o vías para conectar las pistas entre capas en caso de una tarjeta de dos capas.

 

  • Componentes SMD
    Los mínimos packages son tipo SOIC, SOT, SSOP, TSSOP, TQFP o DPAK para chips o discretos y 0603 para resistencias, condensadores y bobinas. No se hacen circuitos impresos que involucren componentes tipo LGA, QFN y en general con separación entre pines inferiores a 1mm.
  • Máximo número de capas
    Se refiere al número máximo de capas, layers o caras que manejamos. El máximo número de capas es: 2 capas top y botom. Máxima dimensión de la tarjeta 21cmx25cm (567 cm cuadrados) tamaño de una hoja tipo carta con márgenes mínimos de 7mm por cada lado.
  • Formas o shapes
    Solo podemos cortar y hacer recortes de formas cuadradas o rectangulares. No hacemos cortes especiales ni circulares de ninguna naturaleza.
  •  Materiales y láminas
    Los materiales o láminas que usamos para la fabricación de circuitos impresos son:
    a) FR4 fibra de vidrio una y dos caras
    b) FR-2 fenólica o baquelita
    La escogencia de cualquiera de las dos no implica aumento o disminución de costos de fabricación.
  • Máscara de soldadura Antisolder

mascara y componentes silk screen

La aplicación de antisolder se hace para proteger la tarjeta electrónica contra la corrosión.
Color: Se ofrece antisolder de color verde únicamente.
Aplicable a: 1 y 2 capas
Nota 1: La aplicación de antisolder tiene costo adicional.
Nota 2: No se aplica antisolder en la cara superior o Top si ésta tiene Silk Screen.

  • Máscara de componentes Silk Screen

    Usada para tener la referencia o valor de los componentes en la cara superior o TOP lo que facilita la ubicación y ensamble de los componentes.
    Color: Negro
    Aplicable: únicamente a tarjetas electrónicas de una sola capa
    Nota 1: La aplicación de máscara de componentes tiene costo adicional.
    Nota 2: No se aplica antisolder sobre la máscara de componentes o silk screen.